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Antonio Arles

Conforme documenta o Federal Business Opportunities (FBO), a DARPA concretizou recentemente um acordo com a IBM no valor de US$ 3,45 milhões (cerca de R$ 8,25 milhões) para a criação de chips CMOS capazes de se autodestruir através de comandos remotos, transformando o componente em um amontoado de pó de silício. Para isso, a tecnologia […]

Origen: http://www.revista.espiritolivre.org/darpa-e-ibm-desenvolvem-chip-com-a-capacidade-de-autodestruicao