Conforme documenta o Federal Business Opportunities (FBO), a DARPA concretizou recentemente um acordo com a IBM no valor de US$ 3,45 milhões (cerca de R$ 8,25 milhões) para a criação de chips CMOS capazes de se autodestruir através de comandos remotos, transformando o componente em um amontoado de pó de silício. Para isso, a tecnologia […]
DARPA e IBM desenvolvem chip com a capacidade de autodestruição
11 de Fevereiro de 2014, 8:17 - sem comentários ainda | No one following this article yet.
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